關(guān)于選擇焊，針對這種技術(shù)的各種不同應用和現有的各種類(lèi)型助焊劑的涂布方法。這里將介紹現有的通用型焊接技術(shù)和氮氣惰化系統。

焊接技術(shù)

對于只有穿孔元件的電路板來(lái)說(shuō)，因為波峰焊技術(shù)仍然是目前最有效的處理方法，所以用選擇焊來(lái)取代波峰焊不是必要的，這一點(diǎn)十分重要。但是，對于混合技術(shù)電路板而言，選擇焊是必不可少的，而且可以根據所使用的噴嘴類(lèi)型，以簡(jiǎn)潔的方式復制波峰焊技術(shù)。

噴嘴類(lèi)型

在選擇焊中，噴錫（或錫波）焊接和波峰焊類(lèi)似，錫波是單向的波，而且它的好處也和波峰焊一樣。焊錫波的最小直徑是四毫米，它所需要的維護工作量最少，因此成本相當低廉。你所使用的噴嘴類(lèi)型取決于電路板的構成和SMD元件在電路板上的位置。

例如，當連接器/引線(xiàn)的成行的焊點(diǎn)相當長(cháng)，并且不靠近SMD元件時(shí)，可以使用寬噴嘴一次性?huà)哌^(guò)（錫波覆蓋）整行的焊點(diǎn)。對于靠近安裝有SMD元件的小區域，則需要使用非常小的噴嘴來(lái)避免干擾表面貼裝器件。

和波峰焊接機一樣，噴嘴以大約相同的角度（7°）噴射出焊錫沖擊電路板，而且它使用錐形的尖端能夠釋放大量的焊錫，錐形尖端會(huì )引導焊錫順著(zhù)一個(gè)方向滑離，讓沒(méi)有使用的焊錫從焊錫罐的尾部邊緣回流到焊錫罐中。在這種情境下，（電路板或噴嘴的）移動(dòng)方向非常重要。

噴嘴可以使用很長(cháng)時(shí)間，而它的成本通常只有幾百美元。在點(diǎn)焊或拖焊工藝中，甚至微錫波（min-wave）工藝中，一些電路板可以充分利用定制噴嘴的好處，盡可能快地焊接一個(gè)區域。

• 優(yōu)點(diǎn)：噴嘴的類(lèi)型有很多，包括自定義配置的噴嘴，在電路板的元件布局允許的情況下，這種噴嘴能夠以最有效的速度移動(dòng)，高質(zhì)量地完成焊接。

• 缺點(diǎn)：電路板（或焊錫罐）只能沿著(zhù)一個(gè)方向移動(dòng)，這會(huì )使編程變得有些復雜。

可潤濕噴嘴能夠借助液態(tài)焊錫的表面張力產(chǎn)生一個(gè)均勻的汽泡。過(guò)量的焊錫并不是沿著(zhù)某個(gè)方向滑離，而是圍繞整個(gè)噴嘴的表面滑離，因此在滑出的焊錫中湍流比較少，有利于保持焊接的質(zhì)量。正是這個(gè)原因，可潤濕噴嘴能夠沿著(zhù)所有方向，也就是360°，噴射焊錫，或者沿著(zhù)x軸或y軸噴射焊錫，而且可以很容易控制泡沫的高度。這種組合為各種不同的電路板提供最大限度的靈活性。

可潤濕的噴嘴具有比噴射型噴嘴更好的精確性，這使它更適合相鄰很近的SMD元件的連接。因為與空氣的接觸比較少，所以它發(fā)生的氧化的情況比較少。正是出于這個(gè)原因，由于無(wú)鉛焊錫更容易被氧化，可潤濕噴嘴也最適合無(wú)鉛焊錫。

• 優(yōu)點(diǎn)：為元件密集的電路板上的最高的連接完整性提供高精確度。

• 缺點(diǎn)：成本比噴射焊錫波的噴嘴要高很多，而且需要進(jìn)行日常維護以防止堵塞。在遮蔽SMD元件的情況下，通過(guò)定制噴嘴可以實(shí)現在單次通過(guò)就能覆蓋一塊電路板非常大的區域以加快生產(chǎn)。

合同制造商組裝的電路板的配置多種多樣，如果他們認為自己需要它們，就要確保他們正在考察的設備能夠適合兩種類(lèi)型的噴嘴和/或自定義/混合配置的電路板的要求。

哪一種辦法更好：移動(dòng)電路板還是移動(dòng)噴嘴？

噴射錫波的噴嘴只能沿著(zhù)一個(gè)方向沖擊電路板，這跟波峰焊接機很相像?？蓾櫇竦膰娮斓脑O計允許攻角是平的，這樣電路板或焊錫罐可以沿任何方向移動(dòng)。在為其他的應用保留盡可能高的靈活性的情況下，你選擇的是移動(dòng)電路板還是移動(dòng)噴嘴的選擇焊機器，這完全取決于你的工藝要求和達到工藝目標的最有效方法。大多數機器制造商可以根據你的需求推薦最適合的產(chǎn)品，也可以根據特定的應用要求生產(chǎn)定制的噴嘴。

氮惰化是選擇焊接機中的一個(gè)明智且低成本的選項?，F在市場(chǎng)上有兩種氮惰化系統：一種是使用氮氣瓶的惰化系統，需要更換氮氣瓶和充電，另一種是使用商用氮氣發(fā)生器的系統。有些氮系統包含預熱階段，可以用來(lái)活化助焊劑，這樣能夠同時(shí)執行兩個(gè)功能而不必使用分立式助焊劑預熱器系統。

氮氣通過(guò)幫助提高熱能力和改善焊料的表面張力來(lái)提高焊接性能。在氧化、降解和連接質(zhì)量方面，含鉛焊錫的要求比無(wú)鉛焊錫低很多，因此，對于含鉛焊錫，氮并不總是必需的。不過(guò)，對于所有使用無(wú)鉛焊錫的應用，使用氮都是絕對有必要的。為了保證使用無(wú)鉛焊錫的焊點(diǎn)是良好的，氮氣泡在焊接過(guò)程中能夠保持焊錫的完整性，在最后形成的連接中沒(méi)有空洞。